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🧼 전공정4_세정 및 CMP
1. 공정 정의
세정
: 공정 중 발생하는 불순물을 씻어내 수율을 높이는 과정입니다.
CMP
: 웨이퍼 표면을 화학/기계적으로 평평하게 다듬는 연마 과정입니다.
2. 관련 기업 (증거금 20%)
케이씨텍
(CMP/세정 장비 국내 1위)
코미코
(정밀 세정 및 코팅 서비스)
엘오티베큠
(공정용 진공 펌프)
다음 공정:
후공정1_본딩